回流焊作為SMT段生產工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達電子 859
鋼網也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB對應位置。隨著SMT工藝的發展
2018-04-16 雅鑫達電子 1308
紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點溫度為150℃。這時,紅膠開始由青狀體直接變成固體。
2018-04-13 雅鑫達電子 1253
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環境中容易吸收水分，塑料內吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內部損壞。
2018-04-13 雅鑫達 1113
PCBA線路板的設計，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天雅鑫達電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 835
產生原因：傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
2018-04-11 雅鑫達 996
對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發現含焊點外形明顯 小于其他焊點。對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫達 848
環境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 887
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