表面組裝質量檢測是SMT生產中很重要的一個環節，是對表面組裝產品組裝過程與結 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產過程之中。SMT檢測基本內容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結果合格與否依據的標準基本上有3個，即本單位指定的企業標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術要求)以及特殊產品
2020-04-22 雅鑫達電子 334
回流焊是SMT關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊 中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除了與溫度曲線有 直接關系以外，還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質 量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作習慣都有密 切的關系?！ ?1)生產物料對回流焊接質量的影響?！ 、僭骷挠绊憽．斣骷?
2020-04-15 雅鑫達電子 289
回流爐是SMT組裝中的主要焊接設備。焊接是SMT最關鍵的工序之一,設備的性能對 焊接質量有直接影響，尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛 回流爐的選擇應更謹慎?；亓鳡t的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外 熱風回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。 1)對PCB整體加熱的回流爐
2020-04-15 雅鑫達電子 318
AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣 泡、空洞等不可見缺陷。 ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用
2020-04-09 雅鑫達電子 298
AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果， 而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別。因此，在實際使用中一些特殊 情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識別和智能化將成為AOI技術的發展方向。 1) 圖形識別法成為應用主流 由于SMT中應用的AOI技術主要檢測對象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發展變化很快，相應的設計規則
2020-04-09 雅鑫達電子 319
手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件?！ 『附悠皆r，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。 焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點，待仔
2020-03-26 雅鑫達電子 179
AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣 泡、空洞等不可見缺陷?！ CT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用
2020-01-17 雅鑫達電子 210
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達電子 470
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